JY19WB系列泛用型深腔引线键合机，能满足各类器件引线键合的标准工艺要求以及深腔、超短或超长引线跨度、超高或超低线弧、混合材料等复杂/特殊的工艺要求，兼容楔形、球形、凸点和条带的键合模式以及金、铝、铂金、硅-铝、银、铜等多种材质的引线，在功能和性能上可替代国外同类产品。
可广泛的用于常规的半导体器件、混合电路、COB模块、MCM、MEMS器件、RF器件/模块、光电器件、传感器、波器件、军用器件、高端光电子器件和汽车电子模块等电子元器件的引线键合。
该系列产品为中文界面，具有手动、半自动、自动、工艺试验等多种键合模式，可设置多个键合点的键合参数，实时监控键合过程，并建立数据库为工艺的分析调整、产品的质量控制提供数据和可追溯性的依据。
| 类别 | 技术指标 |
| 键合引线直径 | 15μm--75μm，条带:最大25.4μmx 310μm |
| 成球直径 | 金丝直径的1.5—4倍 |
| 键合引线材料 | 金、铝、硅-铝、银、铜（需氮-氢保护气体） |
| 超声功率 | 0--8W输出（4095细分） |
| 键合时间 | 0—1秒（建议范围） |
| 键合力 | 1--250g（4095细分） |
| 器件x-y范围 | 160mm X 160mm |
| 键合腔深 | 9~25mm 球焊：劈刀可选11mm~19mm，楔焊：16mm~32mm |
| 工作台 | 室温—350℃，旋转范围：±360°，机械及真空夹持。 |
| 键合精度 | ±3um |
| 键合速度 | 3条线/秒 |
| 输入电压 | 220VAC 50/60Hz 、 10A max |
| 显示 | 8英寸及23寸双显示屏，中文菜单，Windows 10 操作系统 |
智能的图像系统，可适应深腔和复杂结构的键合要求。
多种超声和压力的输出形式，以适应不同类型的芯片和基材，可适应混合电路的键合。
具有自动侦测精准定位系统，可自动校正模块装夹或芯片固晶的角度Θ及x-y-z位置的偏差。
自动运动补偿系统，能动态补偿机械结构偏差和磨损造成的运动误差。
兼容各类标准的长短钢嘴和瓷嘴，瓷嘴11mm~19mm，楔焊16mm~32mm。
操作简单，针对标准框架、及非标产品的规律引线提供了批量设置方式。对于非等长线弧提供了点击所需键合点，系统自动完成键合编程的快捷设置方式。
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