JY19WB-1型半自动引线键合机-广西嘉优科技有限公司

适应多种工艺要求

Y19WB系列泛用型深腔引线键合机，能满足各类器件引线键合的标准工艺要求以及深腔、超短或超长引线跨度、超高或超低线弧、混合材料等复杂/特殊的工艺要求，兼容楔形、球形、凸点和条带的键合模式以及金、铝、铂金、硅-铝、银、铜等多种材质的引线，在功能和性能上可替代国外同类产品。

可广泛用于常规的半导体器件、混合电路、COB模块、MCM、MEMS器件、RF器件/模块、光电器件、传感器、波器件、军用器件、高端光电子器件和汽车电子模块等电子元器件的引线键合。

该系列产品为中文界面，具有手动、半自动、自动、工艺试验等多种键合模式，可设置多个键合点的键合参数，实时监控键合过程，并建立数据库为工艺的分析调整、产品的质量控制提供数据和可追溯性的依据。

类别	技术指标
键合引线直径	15μm--75μm，条带:最大25.4μm x 310μm
成球直径	金丝直径的1.5—4倍
键合引线材料	金、铝、硅-铝、铂金、银、铜（可接氮-氢保护气体）
超声功率	0--5W输出（4000细分）
键合时间	0—1秒（建议范围），0—10秒（可设置）
键合力	1--200g（4000细分）
器件x-y范围	16mm X 16mm（高精度调节区范围），工作台可移动范围（160mm X 250mm)（标准机型）
键合腔深	12~20mm
工作台	室温—250℃ 可接气动工作台
焊接操作	鼠标、手动/脚踏操作盒
输入电压	220VAC 50/60Hz 、 10A
显示	8英寸屏（可外接大显示屏），中文菜单.
操作系统	操作系统 Windows 7/10

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独立设置

每条引线的键合点的超声源输出功率、输出形式、时间/压力参数，线弧、尾丝、键合形式以及其他参数等等均可独立设置，并可将各项键合参数及状态数据存储至硬盘中。

多种键合材质 能适应球形、楔形、凸点和条带等键合的模式（只需换劈刀），并可兼容9mm~32mm的劈刀。
多种键合模式 多种键合模式：标准、双球、反焊、凸点、楔焊近壁、连焊的键合模式。
深腔作业 可适应平面及<26mm深度腔体，最大键合视窗为20mm。
三路气路通道 提供三路备用气路通道（氮-氢保护气体气路、压缩空气气路、真空空气气路），以满足特殊键合及特殊工作台的使用需要。
适用多种材料 能适应各类标准金属基材框架、PCB板、陶瓷基板、柔性基板/复合基板（如LCP、rogers 5880/3908）、高弹性框架等以及混合电路模块。
适应多种材质引线 能适应金、铝、铂金、硅-铝、银、铜（备有氮-氢保护气体流量计及气路通道）等多种材质的引线。
多种控制器 键合可任选鼠标、操作盒或脚踏开关之一进行控制，可在键合过程中同步转换。
电子烧球 电子烧球，可调节可侦测。
三目显微镜系统 三目显微镜系统，可同步观察键合过程，并带有测量功能，可用于培训。

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